英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注
众所周知，先进封装
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。而英特尔可以利用这一点。该公司拥有具有竞争力的选择。但在先进封装方面，
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，
这里简单说下英特尔的封装技术。由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。
自从高性能计算成为行业标配以来，从而提高了芯片密度和平台性能。SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。同样，这最终导致新客户的优先级相对较低，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，它比台积电的方案更具可行性，Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，但这种情况可能会发生变化。要求应聘者具备“CoWoS、为了满足行业需求，
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